晶合集成上市首年业绩大变，预计净利暴跌超9成，股价创历史新低

（原标题：晶合集成上市首年业绩大变，预计净利暴跌超9成，股价创历史新低）

出品：子弹财经

1月31日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司在1月30日发布了2023年年度业绩预告公告。

公告显示，晶合集成预计2023年年度实现营业收入70.6亿元到74.13亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少26.379亿元到29.909亿元，同比下降26.25%到29.76%。

预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元到2.55亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少27.904亿元到28.754亿元，同比下降91.63%到94.42%。

预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3600万元到5400万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少28.243亿元到28.423亿元，同比下降98.12%到98.75%。

晶合集成成立于2015年，董事长是蔡国智，公司的主营业务是从事12英寸晶圆代工业务。具备面板显示驱动芯片(DDIC)、微控制器芯片(MCU)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、电子标签芯片（E-tag）、Mini LED 芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于手机、PC/NB、新型显示、安防、电源管理、智能家电、车载电子等领域。

2023年5月5日，该公司才刚刚上市，这是他们上市之后首次发布年度业绩预告，结果就出现了业绩大变脸，预计将要业绩双降。而据该公司此前的招股书显示，他们在2022年实现营收100.5亿元，同比增长85.13%，归属于上市公司股东的净利润为30.45亿元，同比增长76.16%。

对于业绩变化的原因，该公司在公告中表示，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。同时公司持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。另外，受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。

受到晶合集成业绩预告的影响，该公司在1月30日出现了10.33%的跌幅，1月31日也出现了4.27%的跌幅，今天的收盘价为13.46元/股，对应的公司总市值为270亿元。

今日盘中，该公司的最低价为13.41元/股，这是该公司上市以来的历史最低价。