（原标题：康尼格取得PCBA板封装设备及其封装方法专利，实现对电子元器件的封装保护）
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，苏州康尼格电子科技股份有限公司取得一项名为“PCBA板封装设备及其封装方法“，授权公告号CN116390371B，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，公开一种PCBA板封装设备及其封装方法，一种PCBA板封装设备，包括：具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件；位于所述喷孔下方的工作台，所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面；旋转组件，旋转组件用于驱动工作台围绕一竖轴旋转；所述工作台可操作旋转地被支撑在旋转组件上。本公开所提供的PCBA板封装设备、PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域，实现对电子元器件的封装保护。
本文源自：金融界
作者：情报员
免责声明：本文为转载，非本网原创内容，不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
如有疑问请发送邮件至：bangqikeconnect@gmail.com