三安光电6月7日晚间公告,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(以下简称“意法半导体”)将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体(重庆)有限公司(暂定名,最终以有权机关核准为准,以下简称“合资公司”)。
公告显示,合资公司预计投入总金额为32亿美元,将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元,湖南三安持股比例为51%,意法半导体持股比例为49%,均以货币资金分期出资。
此外,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)为加快布局车规级碳化硅芯片,决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司,主要从事生产碳化硅衬底。该项目预计投资总额70亿元人民币,将根据项目建设进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币,湖南三安以自有资金分期缴纳出资,首期出资5-10亿元人民币。
财务方面,据三安光电披露的第一季度报告显示,报告期内,公司实现营业收入29.08亿元,同比下降6.42%,第一季度归母净利润2.14亿元,同比下降50.22%。
盘面上,截至今日收盘,三安光电报20.27元,涨6.07%。
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