EDA工具国产化提速 华为手机供应链“恢复”还需多久？

3月24日，芯片设计工具EDA概念异动，早盘广立微跳空大涨8%，华大九天直线升超7%，概伦电子、东土科技集体走强。截至当天收盘，EDA板块整体冲高回落，华大九天报122.34元，涨2.83%，广立微报111.8元，涨5.93%，概伦电子报35.56%，涨1.37%。

消息层面上，华为轮值董事长徐直军在一场”硬、软件工具誓师大会”上表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

经过多年发展，目前我国EDA企业已在单点上取得了突破，随着技术的演进，未来国产芯片设计工具与国际厂商的差距有望进一步缩小。

EDA技术有多重要？

EDA（ElectronicsDesignAutomation）被誉为集成电路的“摇篮”，是芯片设计最重要的软件设计工具。利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机处理完成。

EDA软件目前几乎涵盖了从仿真、综合到版图，从模拟到数字再到混合设计等IC设计的多个方面，已成为IC设计中必不可少的基础工具。

在这一重要产业，不管是国内还是全球的市场份额主要都由三大巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和SimensEDA（西门子）（原Mentor Graphics）分食。

作为芯片设计的最上游，EDA软件技术壁垒非常高。

一位来自国际巨头的技术人员告诉记者，“做EDA算法工具很复杂，不是单一一个工具。EDA工具的高级总工程师不仅要懂硬件设计，也要懂软件架构，因为我们是用软件设计硬件。”一旦最上游的芯片设计工具出问题，将直接影响芯片的性能、质量、生产效率及成本。

此外，市场集中，投资周期长，缺乏产业生态以及人才问题也是行业EDA企业发展面临的主要挑战。

前Synopsys内部员工曾对记者表示，“国内EDA厂商还处于拼图阶段，有各自擅长的领域，对于客户而言还是需要大量购买前三大EDA企业的产品，再配以本土较为成熟的解决方案。”

成熟的电子消费行业，产品通常半年到一年就要更新换代一次，使用国际公司的全流程对于国内芯片设计公司是最高效的，这也是国内EDA厂商面前的重要挑战。

对于新进入者来讲，由于EDA软件处于整个半导体、微电子产业的最前端，市场规模与集成电路产业的整体规模相比还非常小，海外三大厂商市场格局基本形成后，有限的市场空间对于芯片厂商开拓市场的挑战较大。

在业内看来，作为芯片设计环节必不可少的工具软件，芯片设计厂商、工程师对已有成熟软件的依赖、切换到新软件所付出的学习成本都成为下游客户不愿尝试新EDA软件的重要因素。同时，由于芯片设计环节较多、流程复杂，看重厂商提供连续覆盖多环节的EDA“工具包”、“工具链条”的能力，而这往往是只在某一领域实现“点突破”的新进入者的弱势。

国产EDA的突破

目前EDA工具链大约有40多个细分领域，三大国际巨头目前实现了全产业链覆盖。而国内大大小小的EDA企业目前有几十家，处于国产EDA软件一线阵营的主要有华大九天、概伦电子、芯和半导体、芯华章等公司。

3月1日，华大九天在投资者互动平台表示，公司部分EDA工具可支持5nm先进工艺制程。

在三年前，华大九天已超过Ansys和Keysight Eesof成为我国第四大EDA软件供应商，市场份额6%左右。在华大九天已发布的数字电路设计EDA工具中，包括了单元库/IP质量验证工具、高精度时序仿真分析工具、时序功耗优化工具等，EDA工具软件领域市场份额居本土企业首位。

根据该公司2022三季报数据显示，该公司主营收入4.83亿元，同比上升40.04%；归母净利润1.13亿元，同比上升46.88%；扣非净利润2835.48万元，同比上升43.65%。

概伦电子则于2019年底并购博达微扩了大在建模方面的优势。公司于2021年公司登陆科创板，在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的环节拥有竞争力。

在此前发布的业绩快报中，概伦电子预计2022年归属于母公司所有者的净利润为4454.65万元，同比增长55.73%；营业收入2.79亿元，同比增长43.68%。

芯华章则于2021年发布了四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，包括智V验证平台、FPGA原型验证系统、数字仿真器、新一代智能验证系统及可扩展形式化验证工具。

赛迪预测，2024年，我国EDA工具市场规模有望达到115亿元人民币，2020至2024年的市场规模符合年均增长率近17%，高于全球平均水平，市场份额占比从2020年的13.3%提升至2024年的16.1%。

对于华为来说，由于与全球EDA巨头的合作暂停，近年来也开始对相关产品进行投资。此前，华为旗下投资公司哈勃科技投资的国产EDA企业包括了湖北九同方微电子、无锡飞谱电子和上海立芯软件等。

徐直军在上述讲话中提及，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

电子创新网CEO张国斌对记者表示，EDA工具分为前端和后端。“根据华为的表述这应该是后端工具的国产化完成，也是一种突破。目前我国EDA工具厂商都在努力实现全流程工具，只有实现了全流程，才能彻底摆脱被动境地，相信未来两年内本土EDA会有重大突破。”

手机业务发布节奏能否恢复？

对于华为来说，尽管在产品开发工具的突破上取得了不少成绩，但在徐直军看来，目前面临的挑战还很多。

徐直军表示，对没有突破的产品开发工具软件，如光学仿真软件、多物理场仿真软件，要在全球范围内找到专业人才，并持续支持合作伙伴，采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。

某种程度上，目前华为已经度过了最艰难得以及最危险的时期。但对于手机等需要采用先进制程的产品来说，仍需要攻克更多的难关。

3月23日，华为对外发布P60系列、Mate X3折叠屏等手机产品，以此推动旗舰手机的连续性。其中，P系列曾是华为在春季主打的旗舰品类，但距离上一代产品的发布已经是一年半前，按照过往正常的迭代周期则晚了两年。

这个“时间差”将曾经艰难拿下的全球市场“喂到了对手们的嘴边”。在Counterpoint research最新发布的数据中，苹果、三星几乎揽下全球九成高端市场，而华为在高端市场的份额在去年滑落至3%。Counterpoint称，2022年，苹果从华为高端智能手机市场份额下降中获益。

此前更是有消息称，华为内部或考虑拆分消费者业务（CBG），今年可能减少在手机终端业务上的投入，并将一些业务研发团队拆分到荣耀，随后遭到华为否认。

“由于众所周知的原因，2021年本该在每年春季发布的华为P50系列一直延期至当年7月底才发布。”华为终端公司首席运营官何刚3月23日接受媒体采访时表示，面对很多约束，解决各种困难和问题以后，华为又回到了正常产品交付的节奏上。“我们也期待这种正常节奏，能够支持我们的业务持续发展。”

“但从已发布的产品来看，P系列产品仍采用4G技术。”华南一位线下渠道的经销商对记者表示，目前即便是售价过万的折叠屏也是4G的版本。此外，记者从华为京东自营官方旗舰店查询发现，目前华为在售的5G机型只有五款，选择收货地广州后，五款机型均显示缺货状态。

在上述渠道经销商看来，虽然华为正在从材料、算法、卫星通信等领域抢夺因缺芯而丢失的手机市场份额，但比起中低端市场，高端市场的守护更加不易。

此外，华为海思的一名内部人士对记者表示，每隔几个月，就有人透露华为将发布麒麟720和麒麟830。“说了两年多了，还在说。还有人甚至预测此次将有麒麟710版本，并且由中芯国际代工。”

“麒麟710是2018年台积电生产的12nm芯片，过去主要用在nova和荣耀等手机上，710A则是2020年上半年中芯国际生产的14nm芯片，用在中低端手机或平板上。”上述人士对记者表示，稍微了解华为的人就知道这样的芯片不会被使用到旗舰机型上，什么罕见、涌动、大招，在海思内部看来都是胡说八道。

“一个人拿手术刀雕刻一幅画，另一个拿菜刀雕刻一幅画，效果是一样的么？产业链一个环节不行，都不行，而在整个芯片产业链中还有无数个这样的环节。”上述人士向记者举了一个例子，为了保证工厂的洁净，必须要用到一系列高纯度的惰性气体，这个别说在国内，全球公司也没有多少个是做这个的，行业的发展需要的是产业链上下游都努力，攻克难关。

目前，华为正在进行软硬件双线作战。比起硬件，如何从原先华为擅长的工程软件延伸至更底层的基础软件，对于华为而言更是一场硬仗。

徐直军在上述会议上表示，期待开发产品开发工具软件的“将士们”在2024年12月31日胜利会师，把所有软件、硬件、芯片的开发工具向社会发布。

“尽管我们这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，没有彻底突破的产品开发工具也很多，需要我们马不停蹄、加倍努力，不断吸引全球优秀人才，彻底实现战略突围。”徐直军说。

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