半导体材料龙头，再建5万吨集成电路关键材料项目

4月17日，上海新阳公告称，公司计划投资年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，以满足市场需求和客户需求，扩大产品产能。

项目总投资185,000万元人民币，其中：年产50000吨集成电路关键工艺材料项目投资147,000万元；总部及研发中心项目38,000万元。固定资产投资183,000万元，流动资金2,000万元。

其中，年产50000吨集成电路关键工艺材料，包括年产能5000吨超纯芯片清洗液系列产品；年产能6500吨超纯芯片电镀液系列产品；年产能33500吨超纯芯片蚀刻液系列产品；年产能5000吨化学机械抛光液系列产品。该用地面积约为128亩，总建筑面积约17.4万平方米，其中总部、研发中心地上建筑面积约为4.2万平方米，占比约为25%。

选址位于上海市松江区东至徐庄村路，西至上海新阳厂区，建设周期合计24个月。计划2025年11月开工建设，2027年5月竣工，2027年11月投产，2032年达产。

同日，上海新阳公告，2025年第一季度营业收入4.34亿元，同比增长45.89%；归属于上市公司股东的净利润5118.19万元，同比增长171.06%。主要系本报告期公司集成电路材料销售收入增加所致。2024年年度营业收入14.75亿元，同比增长21.67%；归属于上市公司股东的净利润为1.76亿元，同比增长5.32%。

来源:DT新材料