陶氏，推出创新热界面材料！

3月25日，陶氏公司（Dow）携手碳纳米管（CNT）技术领先企业Carbice在2025慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）期间，首次面向中国市场展示两家公司战略合作的最新成果——为交通出行、工业、消费电子及半导体行业提供的创新热界面材料（TIM）产品。

这项合作结合了陶氏公司在有机硅领域的经验与Carbice公司的专利碳纳米管技术，为智能出行和电子应用提供可靠的创新解决方案，以满足热界面市场日益增长的需求。

有机硅和碳纳米管各自具有其热管理的优势，结合两者可以实现更佳的性能表现。陶氏公司的有机硅产品具备良好的润湿性并支持精准的点胶工艺，与Carbice碳纳米管的多功能性和耐久性相结合，形成的界面接触能够降低各种应力传递模式，提升不同环境下运行的可靠性。

通过利用Carbice的碳纳米管技术，与陶氏公司的材料科学专业知识结合，客户可以根据其应用需求使用定制化的热管理材料，具有最薄可能性的粘合线，从而减少界面应力。

双方合作的两款产品Carbice®SW－90（含有机硅蜡）和Carbice® SA－90（含有机硅粘合剂）将于2025年年底前正式上市。

热界面材料，又称导热界面材料或接口导热材料，是一种广泛应用于集成电路封装和电子散热的材料。

关于热界面材料详细内容，可见往期推文：最新热界面新材料，AI数据中心“退烧”

来源：新华报业网、信阳新闻网