3月2日，东丽宣布已开设东丽台湾技术中心，新设施将加强先进半导体技术和材料的研发，并为台湾市场提供技术服务。
台湾是世界上最大的半导体制造商，也是先进半导体技术的领导者。台湾政府宣布，到2033年为止，未来10年内将投资3000亿新台币（约合665亿人民币）用于半导体产业，并在重点大学设立半导体等重点领域的研究院，推动半导体产业发展。台湾已开始开发下一代半导体，包括采用异质芯片集成和3D堆叠等高密度高性能技术以及光电融合技术。
在此背景下，东丽开始与台湾有影响力的本土企业合作，开发和销售薄膜材料等新产品，包括用于先进封装的脱模膜、用于光电融合相关技术的多芯光纤、用于废水再利用基础设施产品的高尿素去除率反渗透膜等。东丽台湾技术中心将使该公司能够加强与研究机构和大学的合作。该设施将与当地的东丽集团公司合作，开发先进的半导体相关技术和材料，同时培育符合当地客户需求的开发技术、产品和技术服务。
根据东丽中期管理计划“AP-G 2025 项目”，东丽将其数字创新 (DI) 业务定位为增长领域。该业务包括通过数字技术渗透提高便利性和生产力的材料、设备、技术和服务。该公司正在通过促进集团内部的跨部门合作和建立进入壁垒来扩大这项业务。它将利用新中心加速产品开发和业务扩展，以便利用半导体领域的变化和挑战。
东丽将继续通过日本的 9 个研究中心和海外的 24 个研发基地，开拓满足当地需求的研究，通过推动增长领域的创新，创造有助于社会繁荣的新价值。
东丽台湾技术中心概况：
1. 成立时间：2025年3月
2. 所在地：台北市松山区、新竹县竹北市
3. 重点：半导体相关技术与材料研发及技术服务
来源：东丽
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