汉高，加码先进粘接解决方案和热管理材料

近日，全球化工新材料巨头汉高（Henkel）宣布在印度电子制造重镇金奈启用尖端应用工程中心，该中心设有五个专业实验室，专注于提升智能手机、可穿戴设备等消费电子产品可靠性、耐用性和纤薄设计所需的先进粘接解决方案和热管理材料。

该中心配备顶尖点胶系统、设备防水真空浸渍技术及高精度材料分析工具，该中心可材料的制备、概念验证测试和产品认证。此中心将完善汉高全球创新网络，与德国、美国、中国、新加坡、日本、韩国和越南的现有基地形成协同。

此外公司还将在浦那附近库尔昆布的多技术生产基地新建专供电子行业的粘合剂材料生产工厂。新工厂将提升汉高在高性能粘合剂和涂层解决方案领域的能力，该工厂将受益于库尔昆布生产基地部署的工业4.0智能工厂系统，在提升运营效率和产品质量的同时最大限度减少停机时间。

粘合剂业务方面，汉高2024年上半年销售额达到54.75亿欧元，同比增长2.0%。2024第三季度粘合剂技术业务部门的销售额为28亿欧元，同比增长 3.3%。汉高预计 2024 财年对于粘合剂业务预计销售额增长在 2.0% 至 4.0% 范围内。

汉高于1996年进入印度市场，目前公司在印度已有五个制造基地，满足了印度工业对粘合剂、密封剂和表面处理产品的高性能解决方案日益增长的需求。

汉高粘合剂技术电子事业部企业副总裁周文表示，这笔投资彰显了汉高对本地化、创新和加速产品开发的承诺，以满足该地区电子行业快速发展的需求。随着印度电子产业预计在未来几年呈指数级增长，汉高的扩展布局将有力支持这一迅猛发展。

来源：DT新材料