光敏聚酰亚胺获晶圆厂首单后，艾森股份再收购光刻胶大厂

1月23日，艾森股份发布公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买棓诺（苏州）新材料有限公司控股权并募集配套资金。

据悉，棓诺新材2017年底成立，江苏省专精特新高新技术企业。公司专注于有机光电(OLED)材料、光刻胶等研发与生产，涉及空穴传输材料、有机发光材料和和电子传输材料等，在苏州工业园区建设有2600平方米的研发中心，在张家港拥有3000平方米的国际化标准生产车间，与三星、LG、京东方等显示面板大厂形成了称其稳定的合作关系。此外，棓诺新材还布局精细化学和农业化学领域，开拓医药领域，食品保健领域，日化领域等行业的市场。

艾森股份，则成立于2010年，是半导体关键材料主力供应商，晶圆湿化学品重要参与者，是科创板光刻胶第一股。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。近日，公司完成对马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的INOFINE公司的收购。

在光刻胶及配套试剂方面，正积极布局负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料，预计数年内可完成材料认证工作，进入量产阶段。

近日，艾森股份自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，这是正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单。

光敏聚酰亚胺（PSPI）是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料，同时具有电绝缘性，可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。与传统非光敏PI相比，可以大大缩短工序，提高生产效率，被广泛应用于晶圆的钝化防护层、功率器件及IGBT的绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等。

全球PSPI的生产技术主要由美国及日本企业主导，比如日本东丽。国内半导体封装用PSPI产品仍处于研发和验证阶段，尚未批量化生产，技术难点在边缘光刻中表现出的清晰度，能否满足市场要求是关键；显示面板用PSPI在国内已经实现了量产。前者有八亿时空、国风新材和强力新材，后者则有鼎龙股份布局。

来源:DT新材料