IC China 2024：江波龙携手中巴，开创半导体产业合作新纪元

11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。与会期间，江波龙旗下子公司Zilia(智忆巴西)CEO罗热里奥•努内斯(Rogério Nunes)作为巴西半导体行业协会(ABISEMI)的重要代表，与中国半导体行业协会(CSIA)签署了谅解备忘录(MOU)，旨在加强中巴两国半导体行业之间的合作桥梁，并促进在技术创新、人才培养和市场拓展等方面的交流。
巴西在半导体领域的潜力与国际合作机遇
在开幕式上，巴西半导体行业协会主任、Zilia副总裁萨米尔•皮尔斯(Samir Pires)强调了巴西在IC芯片和电子设备制造领域展现出强大的潜力和实力，特别是在存储组件的生产上，巴西国内制造的半导体主要以存储组件的形式，广泛应用于全球领先的IC&T设备制造商的产品中，如平板电脑、台式机、笔记本电脑、服务器等。此外，巴西拥有拉丁美洲最大的经济体和全球排名第8的IT市场，其半导体行业已与全球制造商建立了战略伙伴关系。此外，巴西政府实施了一系列综合和长期的公共政策，激励研发、内部生产和出口，为半导体行业创造了有利的投资环境，促进了技术创新和人力资源能力的提升。
萨米尔•皮尔斯还指出，巴西的政策利好为国际合作提供了坚实的基础。作为拉丁美洲的经济领导者，巴西拥有庞大的市场、丰富的自然资源、低碳能源供应和高教育水平的人力资源。巴西政府的长期支持，包括激励信贷额度和差异化的本地生产税收政策，以及稳定的邻国环境，使得巴西成为一个有吸引力的战略性国际合作伙伴，特别是在半导体设计、研发和制造领域。
Zilia投入高端封测制造
拓展新兴市场
在巴西、东南亚半导体产业合作论坛上，萨米尔•皮尔斯代表Zilia公司发表了演讲。他概述了Zilia从小规模模组组装公司发展成为巴西半导体行业领头羊的历程，强调了公司积累的多阶段经验和全球客户基础，以及在巴西业务的扩展。Zilia的业务支柱包括集成电路封装测试、物联网和连接模块、固态硬盘和内存条，公司致力于在这些领域成为巴西的佼佼者。Zilia拥有先进的封测制造设施，并持续投入研发和技术能力的提升，同时深入理解并适应巴西的监管和税收环境，以保持其在全球市场的竞争力。
萨米尔•皮尔斯还提到，Zilia遵循国际标准进行封测制造，并拥有ISO认证，这使得其产品能够满足全球多个国家及地区的销售准入要求。此外，Zilia还获得了RBA白金认证，有利于IC设计、加工以及新一代产品开发。Zilia进口晶圆并在巴西进行元器件组装和加工，同时与全球晶圆代工厂保持紧密合作。多年来，Zilia在封装和测试方面积累了大量专业能力，并自主开发出更先进的封装能力和背面供电技术，同时引进了SDBG、GAL等先进封测设备，进一步加强其综合能力。
展望未来，Zilia看到了在SSD固态硬盘市场、5G网络部署、高性能计算机、游戏行业以及数据中心和物联网解决方案等领域的发展机会。公司已与中国的5G领域合作伙伴展开项目，并寻求加强与中国及东南亚地区合作伙伴的关系，以抓住这些新兴市场的趋势和需求。
江波龙存储出海
与Zilia合力提升巴西本土制造与全球合作
鉴于巴西半导体产业的深厚积累，江波龙近几年通过在巴西的投资布局，与子公司Zilia形成合力，不仅加强了与当地半导体产业的合作，也为全球客户提供了更加多元化的存储解决方案和更具创新性的PTM(存储产品foundry模式)商业模式合作。Zilia最新公布的6.5亿雷亚尔投资计划，主要用于研发创新和扩大产能，丰富其存储产品组合，涵盖DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘(SSD)以及先进内存模块等产品的生产，扩大存储产品在海外市场的份额。
江波龙正持续整合国内的技术研发和量产技术能力、产业链资源，与Zilia(智忆巴西)的本地服务能力形成有机的组合，快速响应巴西及周边地区客户的需求，减少供应链延迟，以更好地开拓海外市场。公司已经构建起从自研主控、高端封测到高端制造的一站式产品交付能力，实现了存储产品从设计到全球智造的全链条覆盖，为PTM商业模式在国内、海外落地提供有力支持。
在2024年的IC China大会上，江波龙与Zilia的合作成为中巴技术合作和产业互补的一个典范，不仅体现了江波龙全球化战略与巴西半导体产业发展的高度契合，而且有助于提升公司海外供应链的稳定性，并助力Zilia提升本土制造能力，以满足日益增长的海外市场需求。


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