"2024年重庆电动汽车智能底盘大会盛大开幕"

11月12日，2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办，电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分会、智能绿色车辆与交通全国重点实验室承办。中国工程院院士、中国汽车工程学会名誉理事长、清华大学教授李骏围绕智能化与电动化赋能智能底盘创新做主旨报告。中国汽车工程学会副理事长兼秘书长侯福深为大会致辞。清华大学教授、中国汽车工程学会智能底盘分会主任委员张俊智分享了《面向2030的智能底盘技术体系与指标体系重构》。中国汽车工程学会副秘书长赵立金主持开幕式。
工业和信息化部高新技术司未来产业处一级主任科员程炳超，吉林大学汽车研究院院长、中国汽车工程学会副监事长管欣，吉林大学汽车工程学院院长、中国汽车工程学会汽车技术教育分会主任高镇海，同济大学汽车学院院长张立军，一汽研发总院资深首席侯杰，重庆长安科技有限责任公司底盘线控总工程师余斌等出席了会议。
李骏表示智能底盘的创新发展迎来了黄金机遇期，零部件技术、产品力及市场表现实现了重要发展。智能底盘技术创新赋能了整车操纵和运动安全性能的提升。新型干式制动系统EMB技术研发与产品应用加速。
李骏强调随着整车智能化进程的加速，自动驾驶汽车渗透率逐年攀升，系统性提升整车的运动安全性能迫在眉睫。深化智能底盘与自动驾驶技术的协同开发机制是保障整车行驶安全的关键措施之一。侯福深指出未来十年，是全球汽车产业加快向电动化、智能化、网联化转型，重塑产业竞争格局的关键时期，也是我国进一步巩固提升智能网联新能源汽车竞争优势，推动新质生产力发展，实现强国建设的战略窗口期和决胜期。我们应紧抓智能底盘技术变革的窗口期，突破牵引性关键技术，实现智能底盘的赶超和引领发展。
侯福深强调要布局下一代智能底盘，加大关键技术研发力度；完善智能底盘标准法规，加快重点标准制修订；创新关键技术试点机制，推动新技术示范应用；加强产学研多方协同，构建智能底盘支撑体系。学会将继续深化行业交流与合作平台的搭建，并愿与各方一道，共同推动智能底盘产业技术创新和高质量发展！
张俊智表示自2021年以来，中国汽车工程学会先后成立了线控制动与智能底盘工作组、智能底盘分会，组织开展了电动汽车智能底盘技术路线图、平台定义等研究工作。2024年工作组启动了以增量牵引性技术为核心的产品技术体系重构，形成了面向2030的智能底盘技术体系与指标体系，主要包括复合线控制动、多模式转向两大关键零部件，多域深度集成的智能底盘设计，跨域协同的智能底盘全过程控制以及面向综合安全开发的智能底盘测试装备。
会议期间，清华大学教授、中国汽车工程学会智能底盘分会主任委员张俊智，中国汽车工程学会副秘书长赵立金，比亚迪股份有限公司汽车工程研究院副院长凌和平，中国第一汽车股份有限公司研发总院部长高尚，一汽解放集团股份有限公司底盘开发高级主任师万里恩，宇通客车股份有限公司先进底盘技术研发主管郭卫卫，吉利汽车研究院（宁波）有限公司技术管理中心副主任张晓东，厦门金龙联合汽车工业有限公司工程研究院副院长宋光吉，长城汽车股份有限公司线控底盘高级经理孙晖云，东风汽车研发总院副总工程师兼PTO赵春来，北汽福田汽车股份有限公司工程研究总院轻卡技术中心整车开发部部长姜松林，三一重工股份有限公司总工程师魏长河，蜂巢智能转向系统（江苏）有限公司总经理王朝久，华为数字能源华为智能电动Marketing与销售服务部总监张玉山等14位行业及企业专家代表共同启动了电动汽车智能底盘技术体系重构发布仪式。
比亚迪汽车工业有限公司底盘技术开发中心总监廖银生，福田汽车智能底盘专业技术委员会主任孙松红，宁德时代（上海）智能科技有限公司首席技术官蔡建永，采埃孚车辆运动控制全球销售与亚太区战略负责人韩喆彦， 招商局检测车辆技术研究院有限公司专业技术高级专家卢义，博世车辆运动智控中国区市场战略与产品管理总监高有才等企业代表围绕软件定义汽车下智能底盘系统重构与创新发展做专题演讲。
2024电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS 2024）于2024年11月12日至14日在重庆举办，共包含1场主论坛，4场专题论坛和1场工作组会议，就“软件定义汽车下智能底盘系统重构与创新发展”“智能底盘关键技术发展与融合”“新型行驶单元与滑板底盘创新趋势”“智能底盘仿真测试及评价体系”等议题展开深度研讨。会议同期举办第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）。
<免责声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。如稿件版权单位或个人不想在本网发布，可与本网联系，本网视情况可立即将其撤除。