2024电子半导体大会：造物数科数智科技亮眼亮相

2024年11月6日，2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus 2024)在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功启幕。此次活动由中国电子电路行业协会主办，吸引了全球80.000余名行业领袖和专业人士，共同探讨电子半导体产业的未来发展与创新趋势。
造物数科致力于数字技术的深化应用，通过整合电子产品研发和专精特新领域的丰富经验，结合华为的集成产品开发(IPD)体系，汲取产品设计与制造、工程能力中心、集成供应链及智能数字化改造的核心能力，依托华为云的数字化基础、AI模型和工业软件，聚焦电子电路产业的数字化转型，链接产业生态系统，构建电子电路智慧云工厂。
2023年11月，在国际会展中心福田馆，造物数科正式签约出发。一年来，不断迭代“应龙造物”、“应龙工程”、“应龙工软”、“应龙智算”等产品，全面升级硬件创新服务、工程品质和设计研发效率。在本次CPCA Show Plus 2024展会上，造物数科首次发布“应龙InPDM”。PDM不仅是集成产品设计与制造平台，也是产品设计与制造集成工具链，更是产品数据管理。
企业数字化转型的底层逻辑是通过数据驱动，重构与创新业务和管理。电子电路智慧云工厂链接了数百家云盟生态伙伴，通过1 N N云盟协同的新范式，打通海量异构数据孤岛，形成产业集群大产能，涵盖“研、产、供、销、服”全环节，实现企业硬件创新全生命周期的智能化管理，用数据解决设计、制造、工程、供应链和生态协同中的实际问题，真正为伙伴们创造价值。
在本次展会上，造物数科作为主要参展商，位于8号馆8A04展位，展示其最新研发成果。特别是在电子电路智慧云工厂领域，造物数科推出“产业智慧互联 数字生态赋能”产品方案。该平台不仅反映了造物数科对电子制造企业数字化转型的全面理解和实际应用，还预见了AI云生态的新发展方向，表明其在推动行业数字化、智能化转型过程中所具备的实力和规划。
凭借集成产品设计与制造、工程能力中心、集成供应链和智改数转等核心竞争力，造物数科与华为云合作，借助本次展会推出“应龙造物”、“应龙工软”、“应龙工程”、“应龙智算”等一系列产品服务，覆盖从产品创意到研发、试产至量产全流程数智应用，为电子制造企业的数字化转型提供全方位支持。