NEPCON ASIA 2024：鹏城掀起创新电子风暴，11月6-8日等你来！

2024年11月6日，备受期待的NEPCON ASIA 2024亚洲电子展在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。展会汇集了600家海内外品牌携带新品亮相，全面呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案。展会为期三天，吸引了来自汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的专业观众。
本次展会上，近百家新展商亮相，为展会增添了新鲜感与活力。众多知名优质企业如上银科技、博瑞、华技达、轴心、快克等展示了各自的创新技术和产品，令人耳目一新。特别是，许多新展商首次亮相NEPCON ASIA 2024，为展会带来了前所未有的新鲜感与活力。
展会还设立了电子制造展区和电子制造精品集市，集中展示Heller、合力鑫、同兴发、东佶、捷豹、山木等多家企业的人气明星产品。此外，IC Packaging Fair半导体封装技术展联手宝创电子、诺顶智能、松下、思立康、正实等领先的半导体解决方案展商，打造全新的IGBT & SiC 模块封测工艺示范线。
本次展会还举办了多元化论坛，包括电子制造论坛、绿色可持续发展论坛、AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来论坛等，汇聚了行业领袖、专家学者与领军企业精英。论坛上，与会者就行业新技术、新方案、新趋势等话题展开讨论，分享最新研究成果及应用案例，共同描绘半导体行业的新蓝图。
NEPCON ASIA 2024亚洲电子展还成功吸引了来自韩国、日本、印尼、越南等国的买家与各大展商齐聚一堂。新产品的璀璨亮相与尖端技术的震撼展示，激发了海外买家的浓厚兴趣和热烈反响。特别是在海外采购专题采购会上，双方就行业最新技术与产品展开了深入的交流与探讨，掀起了新一轮的海外采购热潮，迸发出合作与发展的新机遇。