高通噩梦到来！传iPhone 17将搭载自研基带芯片

华尔街研究机构Wolfe Research分析师近日出具研究报告，将高通的投资建议评级从“优于大盘”下调至“与大盘持平”，并且还撤回了200美元目标价预期，理由是苹果将在明年的新机搭载自研基带芯片，高通的收益将受到较大影响。

分析师称，苹果预计将会在2025年推出的iPhone 17系列搭载自研的基带芯片，这会对高通的营收造成较大影响。他们预计苹果对高通贡献的营收将在2025年减少35%，到2026年还会再减少35%。

值得一提的是，苹果并不会一蹴而就让全部机型都放弃采用高通的基带芯片，针对与美国市场运营商合作的机型，苹果还是会搭载高通的基带芯片，以便支持美国5G主流频段mmWave毫米波。

在前不久，天风国际分析师郭明錤也曾表示苹果正在加速摆脱对高通的依赖，他称在2025年，苹果将会有两款新iPhone放弃高通芯片，转而采用自研5G芯片，这两款新iPhone分别是将在第一季度发布的iPhone SE 4，以及iPhone 17系列全新超薄机型（即最近传闻的iPhone 17 Slim/Air）。

目前看来，苹果在2025年采用自研5G芯片似乎已经是板上钉钉的事情，对于高通来说，这可并不是好消息。

在这样一个时间节点——苹果开始采用自研5G芯片，华为手机在5G市场复苏。这些都无疑会给高通带来不小的挑战，此外高通大力宣传的骁龙X Elite在PC市场也没有打开新的局面，高通可能在明年也要开始迎来自己的至暗时刻。