本站7月17日消息,王腾刚刚发文称,有同事昨天听了Redmi K70至尊版彩排,感觉就像是大号的小米14,很多规格都差不多,但是性能、续航等方面更强。
Redmi K70至尊版目前已经定档,将于7月19日19:00发布,发布即开售。
该机延续了小米13/14、Redmi K70上备受好评的直屏、直边设计,而且用上金属中框,屏幕塑料支架也取消了。
K70至尊版屏幕甚至刷新了历史记录,上边框和左右边框均为1.7mm,下边框为1.9mm,成为Redmi史上最窄下巴。
据悉,iPhone 15 Pro四边框宽度是1.75mm,K70至尊版已经十分接近。
核心配置上,Redmi K70至尊版搭载天玑9300 芯片,安兔兔跑分超过238万分,目前位列安卓第一。
首发新一代1.5K C8 直屏,支持3840Hz超高频PWM与DC双调光,后置5000万像素主摄,支持OIS光学防抖,内置5500mAh电池,支持120W秒充。
值得注意的是,这次K70至尊版还将首次搭载四款小米自研芯片,分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。
四款芯片将配合SoC,提升整机信号、电源管理、快充、游戏体验。
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