日本芯片制造商Rapidus升起了下一代芯片开发

正如预测的那样，日本支持的半导体芯片制造商Rapidus Corp已于4月1日星期二开始测试高级芯片，这意味着该国迈出了重大一步，以在全球半导体芯片生产中获得首位。东亚国家还计划减少对外国筹码的依赖，因为它全力以赴。 

日本已经在Rapidus上进行了大量投资，因为该公司准备群众生产2027年的半导体使用2纳米计（NM）过程。它将将其提升到台湾半导体制造公司（TSMC).

日本于2025年3月31日宣布将指定8025亿日元（54亿美元）为了为CHIP启动Rapidus Corp提供额外的援助，将公共资金搁置为17.2万亿日元（115亿美元）。据报道，该国正在这样做是为了支持推动力，以帮助日本技术部门获得更多的基础，即近年来它输给了其他国家，例如中国，韩国和美国。

大规模生产的分步之旅

Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike在谈到未来的工作时说：“开发2NM技术和大众生产的专业知识非常困难，”并补充说，将来会有更多的实验，因为它需要逐步逐步采取措施以降低错误率，并确保客户信心。

Koike提到，Rapidus在2025年4月1日首次持有NV设备的ASML进行了极端的紫外线光刻。据他说，第一批测试芯片应在7月准备就绪，该公司仍在按计划实施其任务授权以进行大众生产的高级筹码。

地缘政治风险，经济和国家安全考虑因素

对TSMC的祖国台湾国家的恐惧越来越多，他继续酿造中国的新挑衅声称台湾是其领土的一部分。

唐纳德·特朗普（Donald Trump）领导下的美国政府表明了一个更孤立的“美国第一”立场，对中国对台湾的行动升级，对美国干预的程度提出了怀疑。

因此，对于日本而言，寻找可持续的国内替代方案已成为与经济增长和国家安全接壤的生存问题。这也是避免在过去占主导地位的市场中被抛在落后的举动。

政府和私营部门支持

为了应对不断发展的状况经济部努力寻求债务保证来使这笔交易变甜，以便私营部门投资者可以支持Rapidus。该公司还得到了丰田汽车，索尼集团和软银的支持。

在1980年代至90年代初期，日本与当地公司（如东芝和NEC）一起控制了世界市场的50％以上。如今，它占半导体芯片设计和生产市场的10％，台湾和中国领先。

尽管它目前在先进的芯片制造行业中追赶，但在芯片制造设备和材料方面，日本仍然是市场的领导者，例如硅晶片，这对于制造半导体，集成电路和微芯片至关重要。

Rapidus董事长Tetsuro Higashi将公司的使命描述为日本的“最后机会”，将其半导体行业恢复为全球知名度。

未来的机遇和挑战

半导体是现代电子设备的核心，从手机到汽车的所有功能。随着AI空间中的新应用，芯片制造商已成为该行业的珠宝，TSMC和GPU制造商等制造商（例如Nvidia）造就了巨大的收入，并具有更多的潜力。随着全球需求[激增]，确保筹码行业的竞争立足已经成为经济上的当务之急。

领先的全球市场也意味着被强大的国家监视和converted依，而鉴于其在台湾的位置，TSMC可以找到自己的地方。该公司现在通过在台湾以外的生产多样化来对冲赌注。

它打开了一个新的芯片制造工厂去年，日本南部的价值为86亿美元，据报道计划开设第二家在该国开发更先进的筹码，其他人指出，考虑到中国入侵的可能性，其他人指出，将其产量从台湾多样化。这一举动还与半导体部门的日本战略野心保持一致。

但是，一些专家认为，尽管数十亿美元涌入该行业，尤其​​是朝着Rapidus的方向发展，但2027年大规模推出了2NM芯片生产，可能是一个长期的。首先，工程师不需要迫切需要在跳过制作最先进的半导体之前克服最新的ASML机器的陡峭学习曲线，因为大多数工程师只是学会了首次学习这些机器。

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