一个芯片会有六十多亿个二极管吗？

亲，60亿晶体管很多吗？1平方厘米=100平方毫米=1亿平方微米=100万亿平方纳米，如果是5纳米制程，每个晶体管按照100*100纳米的话，这个看起来还没有你的指甲盖大小的平面上就具备100亿个晶体管！

（看起来是不是很熟悉，像不像你家小区里面的一座座房屋啊？道路宽敞，井然有序……）

这些晶体管，通过特定的连接方式，组成功能计算单元，执行物理基础上的逻辑判断功能，也就是各种“门电路”。可以回答：是，否，或！

并将判断结果，通过电流、电压的累加信号，发送给其他模块，实现统计，并得到计算结果。想想看，我们的手机或者电脑，每天要按照您的要求，看大片、玩高清晰度游戏、算收支、处理微信撩妹、参与某多多竞拍等工作，没有强劲的“芯”，怎么应付呢？

当然，如果是7nm，16nm，48nm制程，数字越大，集成的晶体管数量，会呈指数级减少，能够执行的功能就会减少，效率降低。

那么5nm是什么概念呢？作为基质的多晶硅原子，其直径是0.117nm，5纳米制程，也就只有40个硅原子排列的距离，这已经是灰常小的距离了，不可能用镊子去搬运，当然也不能用凿子，能够加工它们的手段，只有波长更小的深紫外激光束，对准基质，烧掉一部分。也就是我们在网络上经常看到的“光刻机”常干的事。

当然，不要指望用激光束按照单线条去慢慢烧，这样子，100亿个，可能要烧到天荒地老，光刻的原理是先制造一个含有大量电路的“反片”（类似于照相底片），然后用激光束照射它，相当于给硅基片来一次或者数次曝光，这样就能在基片上刻出来需要的结构了。

不同的电路，需要不同的“反片”，光刻机涉及到多组反片之间的调换，几十个镜片组成的镜头组，在纳米范围内移动，还要调节激光的强度，实现不同的蚀刻深度，万一功率过大烧穿了，可能整个晶圆上面的几百个芯片，就是废品了。

因此，光刻机对机械操作、环境震动、光污染、气流扰动、尘埃等因素非常敏感，甚至不小心被偷窥一下，就可能让大批初级产品失效。因为观察者的角膜，也可以反射光线呢！

因此，制造顶级的芯片，属于工业技术的顶层，是数十个国家，几百个实验室，几百万人多年劳动的成果。不要怀疑人类的创造力哦！

你的问题里有个概念错误，芯片里最底层的构成是晶体管而不是二极管，这是两个东西。所有的芯片，不管类型是模拟的还是数字的，不管工艺是16nm还是7nm还是其他，来到硅片层级其实都是一个个晶体管构成的，不同的芯片只是各个晶体管的连接不一样。晶体管有很多种类，二极管只是其中的一种。

华为的麒麟980是采用的7nm工艺，内部大概有68亿个晶体管。不同的工艺，在相同的硅片面积上，可以集成的晶体管数量是不一样的，越先进的工艺可以集成的晶体管越多，但是加工难度也会上升很多。比如从16nm演进到7nm，相同功能的芯片，die面积（硅片大小或者硅片成本）减少50%左右，功耗减小30%，这也是为什么芯片厂家会不停的挑战芯片工艺极限。