随着《大国重器》热播，很多人才知道，我们在芯片制造上的某一项技术竟然达到了世界前列---7nm蚀刻机。并已被台积电采购使用。
虽然说中微半导体能生产7nm蚀刻机，但并不是说我们就能生产7nm芯片。芯片制造涉及一整套流程，这一整套流程里面都需要相应的设备，除了蚀刻机，还有一个最关键的光刻机。目前最先进的光刻机掌握在荷兰的ASML，此前还有尼康佳能竞争一下，现在尼康佳能也竞争不过。
我们自主的光刻机暂时还停留在90纳米上，由上微生产。所以巧妇难为无米之炊，光有先进的蚀刻机也不行。不过在4月份中芯国际花费1.2亿美元向ASML订购了一套极紫外（EUV）光刻设备。预计在2019年初交付。购买EUV设备的意义在于希望缩小与国外领先技术的差距。
目前中芯国际最先进的制程是28nm，有供应链在6月披露，中芯国际14纳米FinFET制程已接近完成研发，计划在2019年量产。如果中芯国际14纳米量产顺利，那么离台积电、三星、GF等老牌半导体的7纳米还差足足两个世代。
差距虽远，做为国人都希望我国半导体技术撂翻那些半导体巨头。不过现实摆在眼前，饭还是要一口一口吃，各种原因导致的差异也不是一天两天就能追赶而上。也请多给点耐心，路还很长。没有跨步就永远没有追赶的机会。
△中国制造2025，十三五规划纲要和政策目标。
大国重器，赢在互联，不错，中华民族迎来了全面的崛起…
想当年，中微团队的带头人尹志尧毅然决然的放弃放弃美国的企业的高薪厚遇，带着满腔爱国热情，组成了中微半导体公司，只用三年时间就研发出12英寸晶圆刻蚀机。世界震惊，而今年又中标台积电7英寸的刻蚀机也算独显鳌头技术难得…
纵管国内半导体行业，起步晚，高新人才短缺失，技术设备较差。加大人才培养是根本，加大自己核心技术储备，发展半导体的同时，设备重点是加大研发。美国小一点的芯片企业，年年都是上亿美元的投，而我国千万美元都不一定到。我国生产的芯片九牛一毛，差不多都是进口的，每年要进口2000亿美元的花费比石油和粮食还多。所以我们自己生产已是刻不容缓…
我们目前应用的二线产品，三线产品能够满足一般应用，只是缺口太大，而且五花八门，各做各的，没有统一的规划，浪费了资源，浪费着钱财，比如今天我研究电容，你研究电阻；等我电容弄好，你电阻也弄好；然后我再去研究电阻，你在研究电容。两者就是重复研究，费时费力还影响发展的脚步
如果把单打，换成双打。进度会增加一般，取长补短，集中优势，资源共享，效率会巨大增加
以现在的发展效率，全方位，整体推进，补足中低端产品的短板，大力推广。让产品全面开花。顺势追赶还要几年的代差
中国的刻蚀机已经量产，再若有光刻机的研发，相信三年四年的时间自己就可以投产7纳米技术的芯片了。那时候也许扔然落后，但可是奇迹般的进步了，芯片企业也能够更多的自给了
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